台胜科:明年硅晶圆价格持续上涨,目前尚无扩产计划

原标题:台胜科:明年硅晶圆价格持续上涨,目前尚无扩产计划

台胜科昨日召开法说会,副总暨发言人赵荣祥表示,今年硅晶圆供需不平衡,价格持续上涨,不过事实上,最不平衡的一年应该会落在2018至2019年,因为届时中国大陆晶圆厂产能将全数开出,需求预期会直线上升,在硅晶圆产能没有同步增加前提下,供给将较现在更为吃紧。

赵荣祥说,2017至2020年的硅晶圆需求,将成长4.3至5.4%,其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力,而12寸与8寸硅晶圆,供给与需求仍维持一定的缺口。

△硅片涨价路径传导

他强调,中国大陆晶圆厂产能持续开出,将支撑硅晶圆需求成长,预期中国大陆包含英特尔、中芯、三星、台积电、海力士、力晶等,新厂产能陆续开出,每月晶圆需求将从今年的50.7万片,逐步成长至2018年62.8万片,2019年81万片,2020年突破百万片冲上116万片。

硅晶圆需求,除既有的晶圆厂产能增加,中国大陆快速开出的新产能,将是硅晶圆最大的需求来源,因此部分同业预估是2018年最吃紧,他则预期是2019年。赵荣祥也说,台胜科没有要扩产的计画,目前每月产能,8寸是32万片,12寸则是28万片,未来若获利金额成长,才考虑扩厂,现阶段仍是以既有的产能支应需求。

明年硅晶圆持续吃紧,8吋涨得比12吋凶

副总暨发言人赵荣祥指出,半导体硅晶圆供应持续吃紧,全球产能与需求仍有缺口存在,明年半导体硅晶圆价格将持续上涨,预期8寸涨幅可望大于12寸,在此前提下,台胜科明年获利将持续成长,表现将可优于今年。

今年上半年半导体硅晶圆报价均呈现走扬,12 寸涨幅大于8 寸,欲宜下半年涨势将延续,不过目前并非供需最不平衡的时候。随着中国半导体晶圆厂产能陆续开出,对硅晶圆需求将直线上升,预期2018年至2019年供给将最为吃紧。

他强调,目前台胜科8寸硅晶圆月产能32万片,12寸月产能28万片,目前并没有扩产打算,未来则视市场需求而决定。

台胜科硅晶圆客户分成晶圆代工与记忆体厂,前者包含台积电、联电、世界,后者则有历经、南亚科、华邦电与旺宏等。

8 寸硅晶圆需求逐步升温,受惠驱动IC、指纹辨识、电源管理与感测器晶片等四大应用推升,第4 季价格将显著上扬,而今年12 寸硅晶圆价格涨幅较为明确,全年涨幅很大,特定应用更高达5 成,明年预期仍可持续上涨,但幅度将相对有限。

相较之下,明年8 寸硅晶圆在四大需求支撑带动下,预期涨幅将相当明显。

就中长期需求而言,赵荣祥表示,根据母公司SUMCO 预估,12 寸硅晶圆自2017 年至2020 年,需求年复合成长率约有4.3% 至5.4%,供需仍处在不平衡的情况,供需缺口就是价格上涨的动力。

至于台胜科是否与客户签长约,赵荣祥表示,公司只跟客户签数量合约,价格皆是每季决定,确保价格可跟随市场实际供需状况,中长期来看,随着价格持续上涨,台胜科也会适度向客户反映,可预期明年获利表现将比今年还好,且明年8 寸硅晶圆涨幅较大,该产品线营益率比12 寸还高,营收比重增加,有助整体获利表现。

法人也提问上半年硅晶圆价格涨幅明显,但台胜科获利表现相对平平,赵荣祥强调,主要是因新台币上半年升值约6%,吃掉许多获利。

谈到SUMCO 持续出脱台胜科持股,他则开玩笑地表示,「好东西要与好朋友分享」,市场可以想成这是台胜科第二次IPO 挂牌上市,股票流动性变大,随着在外流通股数增加,台胜科也可望逐步朝开放融资券的方向发展。

环球晶圆:12吋月出货75万片,订单已接到2019年

环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。

半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元,预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息,硅晶圆业者也不否认,坦承接单真的太满。

半导体硅晶圆第4季12寸产品报价已达80美元,预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息,硅晶圆业者也不否认,坦承接单真的太满。

环球晶圆8月营收新台币39.8亿元,大胜去年营收成绩,年增近1.8倍。受惠今年物联网及车用电子带动半导体市场成长,环球晶圆出货连5季正成长,报价持续看涨。

环球晶圆目前12寸硅晶圆的月出货75万片,8寸硅晶圆出货105~120万片,6寸以下月出货140万片以上。

信越投资近4亿美元扩产,2019年量产

据《日经新闻》报导,全球顶尖半导体硅晶圆供应商Sumco(3436-JP)将旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元(3.94亿美元)来增加其产能,也是Sumco近年来最大的一项投资计划。新产能将在2019年上半年上线。

厂内还有空间,所以只会安装设备,并未兴建土建。Sumco近年来因担心芯片供过于求而并未提升产量,但因市场需求好转,尤其是IoT物联网用途飙升。Sumco预计硅晶圆价格在2018年较今年会提升40%,而300微米mm的硅晶圆需求将成长约5%。

明硅晶圆价格暴涨的原因

硅晶圆,简单的说就是指制造半导体集成电路所需的硅芯片,由于形状是圆形,所以称为晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料,硅晶圆是半导体产业的基础。半导体级硅晶圆的价格在去年触到了近11年来的低点,随后缓慢企稳回暖。进入2017年,全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态,包括中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源,中小企业更是不惜加价购买。

近几个月硅晶圆价格持续上涨,主要原因有以下几个方面:

1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到出清,目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求,产能持续吃紧;

2、我国扶持半导体产业发展的力度空前,芯片国产化进程提速,在政策的引导下,12寸晶圆厂投资激增,目前月产能46万片左右,在建产能约为63万片。未来,我国12寸厂单月产能将达到109万片,加剧了硅晶圆抢货潮;

3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖,智能手机等电子消费品出货量增加。

从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出,今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张,供需缺口短时间内难以缓解,2017年的市场供应缺口预计会有3-5%,2018年会扩大到7-8%。

发展国内硅晶圆供应刻不容缓

硅晶圆短缺,有时候也会传出国外的这些供应商限制供货大陆的传言,因此发展国内的硅晶圆,是一个值得重视的问题。

看一下国内的厂商,全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右,但国内的产量几乎为零。有权威媒体推测,预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。看到这一紧缺的一环,2017-2020年国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂,同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司,但由于其他一些因素而没有成功。

虽然目前中国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡,但随着中国在半导体领域的投入,尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起,中国企业必将打破国外垄断。

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